[珠江路在线12日报道]：

与x86结构的中央处理器业务相比，主机板芯片组组业务虽然算不上是Intel的核心利润点所在，但是其却在这位业界霸主庞大而繁杂的体系中占据着极为关键的战略性地位。它不但要紧跟Intel自家新款中央处理器日益加快的更新步伐，更要全力确保中央处理器业务不会受第三方主机板芯片组供应商之影响而高速顺畅出货。也正因为如此，Intel必须最大限度地使其主机板芯片组业务保持绝对领先，以将主动权牢牢控制在自己手中。

　　当然，身为全球芯片创新、开发技术、产品与计划领航者的Intel绝对有理由对自己提出上述“苛刻”要求。具体到主机板芯片组业务而言，由Intel所倡导的技术规范也早已经成为行业技术发展的风向标，如现时已被广泛应用于桌面级PC系统的PCI-Express接口以及DDR2内存模组等，无一不是Intel所率先应用于行业之中的，它始终在做着一位领袖应该做的事情。

Intel P35 Express Chipset+Intel ICH9

　　2007年7月22日，1333MHz前端总线频率的Intel Core 2 Duo E6x50以及E6540中央处理器即将正式登场，其也势必会将主板芯片组规格拉升至一个新的层面。正所谓“兵马未动，粮草先行”。2007年6月4日，核心代号为“Bearlake”的Intel新一代“3”系列主机板芯片组横空出世，先期登场的“Bearlake-P”核心P35 Express Chipset在将前端总线频率提升至1333MHz的同时亦首次切入对于DDR3内存模组的支持，Intel再次扮演了行业技术发展风向标一角，而多家主机板制造商更是将基于P35 Express Chipset设计的主机板出货时间提前至了2007年5月21日。

●分频模式愈发丰富 DDR2-667成为底线

　　身为全球最大的主机板芯片组供应商，Intel的相关产品无疑是为其自家中央处理器产品而服务的。1333MHz前端总线频率的Intel Core 2 Duo E6x50系列即将于2007年7月22日正式登场，先期上市的共有E6550、E6750和E6850三个型号，主频率分别为2.33GHz、2.66GHz和3.00GHz，千颗单价分别为163、183、266美金，这比与之相对应的1066MHz前端总线版本的Core 2 Duo E6x00系列定价便宜四成左右。1333MHz前端总线频率中央处理器上市初期定会给使用者以高端之感，而其如此漂亮的定价极易拉近两者之间的距离，亦可以将其理解为一种变相降价策略。

　　考虑到旧有Broadwater核心965 Express Chipset系列并不能原生支持1333MHz前端总线，因此Intel于Core 2 Duo E6x50系列正式登场之前发布P35 Express Chipset为之提前预热，此后亦可以做到两者相互拉动，其市场推广策略可圈可点。

P35 Express Chipset北桥芯片实物

　　毫无疑问，前端总线频率的提升将对系统FSB:DRAM分频模式产生影响。我们分别使用基于P965 Express Chipset设计的ASUS P5B Deluxe/WiFi-AP和基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP主机板，并将其BIOS版本分别更新至1101和0304，以比对两代主机板芯片组在不同前端总线频率下的FSB:DRAM分频模式。考虑到Intel Core微架构DT中央处理器均已过渡至800MHz前端总线频率以上，因此我们也分别列出了两代主机板芯片组在800MHz、1066MHz以及1333MHz前端总线频率三种模式下的FSB:DRAM分频模式供读者参考。当然，我们所得到的规格仅限于在ASUS P5B Deluxe/WiFi-AP和ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP主机板上获得。

通过对“Intel P965/P35 Express Chipset FSB:DRAM分频模式表”进行分析后我们认为：

　　●基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP主机板已经取消了对于DDR2-533内存模组的支持，DDR2-667内存模组将成为其入门级要求。

　　●基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP主机板的内存工作频率下限为DDR2-667模式，使得该规格成为搭配P35 Express Chipset的最低需求，而这也意味着其在800MHz/1066MHz前端总线频率下将无法使用1：1的同步分频模式。

　　●基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP主机板新增了5：6和5：8两种FSB:DRAM分频模式，以提供系统在1333MHz前端总线频率下对于DDR2-800以及DDR2-1066两组标准内存模组的支持；基于P965 Express Chipset设计的ASUS P5B Deluxe/WiFi-AP主机板虽然亦能够通过超频的方式提供对1333MHz前端总线频率的支持，但此时其内存模式将无法运行在DDR2-800和DDR2-1066的标准频率之下。

●FSB：1333MHz比拼1066MHz 效能小幅提升

　　在NetBurst微架构的Pentium 4系列中央处理器诞生之前，我们往往很容易将前端总线频率和外频率这两组概念相混淆，毕竟当时两者在数值方面是趋于一致的。但在这之后，Intel为Pentium 4系列中央处理器引入了Quad Pumped Bus四倍并发总线概念，使得当时外频率仅为100MHz的Pentium 4系列前端总线频率一越达到了400MHz，而与之相当配的845 Chipset系列亦摆脱了成本高昂的Rambus内存模组后取得成功，成为当时搭配Socket 478接口Pentium 4系列中央处理器的不二之选。

　　而现时P35 Express Chipset的问世，已将系统前端总线频率推进至1333MHz的高度，单就此而言，其绝对比上一次Intel“8”系列至“9”的升级来的有意义，而就在1066MHz前端总线频率固守了945 Express Chipset和965 Express Chipset两代产品之后，如今的P35 Express Chipset又会为我们的PC带来多大的效能提升呢？

注：本页所涉及测试成绩均越高越好

　　我们分别利用基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP以及基于P965 Express Chipset设计的ASUS P5B Deluxe/WiFi-AP主机板，对系统在1066MHz和1333MHz前端总线频率下的效能进行了测试，系统倍频被分别设定为x 10和x 9，选用应用类BAPCo_SYSMark2007 Preview做为测试工具。在仅改变系统前端总线频率和主机板芯片组的前提下，我们的确看到了P35 Express Chipset所在的1333MHz前端总线频率系统在整体效能方面有轻微幅度的提升。

●借P35露锋芒 高速至冷的DDR3内存模组

　　当然，考虑到部分旧有P965 Express Chipset亦能够在不改变Intel官方规格的前提下仅通过单纯更新主机板BIOS版本的方式提供对于1333MHz前端总线频率的支持，因此也许P35 Express Chipset所带来的另一大变革——DDR3内存模组将更加值得我们所关注。

　　对于P35 Express Chipset而言，虽然其Fast Memory Access（FMA）内存加速技术较之P965 Express Chipset并无太多新意可言，但是其率先引入对于DDR3内存模组的支持还是令我们兴奋不已。P35 Express Chipset官方最高支持DDR3-1066规格，能够在双通道模式下提供高达17GB/s的内存带宽，相对于P965 Express Chipset的双通道DDR2-800规格有着超过30%的增幅。而当我们使用基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP主机板运作前端总线频率为1333MHz的Intel Core 2 Duo E6850处理器时，亦可以通过主机板BIOS中所提供的1:2分频模式，使内存运行在667MHz的频率之下，以达到非官方支持DDR3-1333规格的效果。

SDRAM及DDR SDRAM工作模式示

　　提到PC内存模组，简而言之，它是通过不断的冲放电过程以达到寄存数据目的的。在DDR SDRAM内存模组问世之前，由于其核心在每个时钟周期内只能够传输1Bit的数据，这也使得内存核心频率等同于内存实际传输速率。例如100MHz的SDRAM其实际传输速率也同为100Mbps，也就是我们所俗称的PC-100规格。

　　随后的DDR SDRAM内存模组摒弃了旧有SDRAM只能够在充电模式下传输数据的特质，使得这一过程在充放电过程中均可同时进行。这样一来，相同内存频率下的实际传输速率便可以有一倍的，提升而其在一个时钟周期内传输2Bit数据的特质也被我们称之为2Bit Prefetch数据预取。

DDR2及DDR3内存模组工作模式示意图

　　为了克服内存颗粒内部Memory Cell Array内存存储阵列所造成的频率增长缓慢，DDR2内存模组采用了4Bit Prefetch数据预取技术，使得DDR SDRAM核心频率与I/O Buffer缓冲单元频率不再同步，Memory Cell Array内存存储阵列在每个时钟周期内将向I/O Buffer缓冲单元传输4Bit的数据，而I/O Buffer缓冲单元则将以两倍于Memory Cell Array内存存储阵列的频率运行，再通过DDR SDRAM充放电时均可进行数据传输这一特质，使得在相同的核心频率下，DDR2规格较之DDR有着一倍的传输速率增长。

●从DDR2到DDR3 绝非“2+1”如此简单

　　对于DDR3内存模组而言，其Prefetch数据预取技术被进一步更新至8Bit。如此一来，内存颗粒中的Memory Cell Array内存存储阵列每个时钟周期便可以向I/O Buffer缓冲单元传输8Bit的数据，而I/O Buffer缓冲单元则可以以高于核心频率4倍的状态工作，DDR3规格较之DDR2又可以获得一倍的传输速率增长。

　　在此我们不妨列举一个简单的实例：假设DDR3和DDR2的DRAM Core Frequence同为100MHz。其中，DDR3在8Bit Prefetch数据预取技术的作用下，Clock Frequence为400MHz，而DDR2的4Bit Prefetch数据预取特质使得这一数值为200MHz。由于DDR SDRAM在充放电时均可进行数据传输，因此DDR3的Data Bus为800Mbps，而DDR2为400Mbps。即在DRAM Core Frequence相同的前提下，DDR3的Clock Frequence和Data Bus均是DDR2的一倍。

ASUS P5K3 Deluxe/WiFi-AP主机板所搭载的DDR3规格内存接口

当然，为了应付成倍增长的时钟频率和传输速率，DDR3还引入了下列两项关键技术：

　　●点对点连接 —— 这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点的关系（单物理BANK的模组），或者是点对双点的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。

　　●新增的重置功能 —— 重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。

　　除上述核心技术之外，DDR3内存模组的其它显著特征还包括：ZQ校准、分成两部分的参考电压、突发长度和封装等。

●拨云见雾 揭开DDR3内存延迟值之谜

　　出于在制造工艺方面的进步，DDR3内存颗粒均将以90nm甚至更为先进的制程进行生产，加之若获取相同Clock Frequence和Data Bus时DDR3将会有着更低的DRAM Core Frequence，因此其默认工作电压已由DDR2的1.8v下降至现时的1.5v。正如来自于韩国Samsung公司的Scott Kim先生在2007年北京IDF上的一堂课程中所说：“DDR3内存是高速至冷的新一代产品。”

　　较之现时的DDR2规格，DDR3内存模组的I/O Buffer缓冲单元采用了更低的能耗设计，I/O Driver单元已由上一代34欧姆降低至现时的18欧姆，这也使得在相同的传输速率下DDR3的耗能表现将比DDR2降低30%左右。

　　值得一提的是，用户普遍认为DDR3在CAS Latency延迟值方面的表现不如DDR2，而这一观念显然是错误的。所谓CAS Latency延迟值，简言之是指内存颗粒需要多少个时钟周期才能够进行数据的读取，但是若要统计内存模组整体的延迟值，还应当将内存颗粒的时钟频率计算在内。实际上，JEDEC电子设备与工程联合委员会所规定的CL=4-4-4的DDR2-533、CL=5-5-5的DDR2-667和CL=6-6-6的DDR2-800，若计算其内存颗粒的时钟频率，三者的延迟值均为15ns。

　　而在DDR3内存模组方面，若同样将内存颗粒的时钟频率计算在内，CL=7-7-7的DDR3-1066、CL=8-8-8的DDR3-1333以及CL=9-9-9的DDR3-1600其延迟值分别为13.125ns、12ns和11.25ns，反而低于要低于DDR2内存模组。值得一提的是，考虑到现时DDR2规格已经十分成熟，部分内存颗粒的CAS Latency延迟值早已比JEDEC电子设备与工程联合委员会所规定的标准低出许多，因此我们也认为，随着DDR3技术的不断成熟与调整，其势必将会有低于官方规格的产品出现。

●为时尚早 DDR3至少2009年才成主流

　　尽管现时DDR2内存模组可以轻松运行在DDR2-1066甚至更高的规格之上，但是JEDEC电子设备与工程联合委员会最终并没有将DDR2-1066及其以上规格定位业界之标准，而DDR3则将直接从DDR3-800规格起跳，预计将于2008年中期问世DDR3-1600的顶级规格。不过据主机板制造商表示，P35 Express Chipset的内存模组系统拥有相当惊人的超频潜能，配合高水准的DDR3内存颗粒，甚至可以达到DDR3-2000以上的水平，而一般颗粒平均亦可以超至DDR3-1800，其超频效能表现已十分令人满意。

　　考虑到DDR3模组问世初期市场需求量相对较低且产能相对较少，因此其现时价格要比相同容量的DDR2模组贵出50%——80%不等。预计DDR3的价格在2008年底才能够回落至与DDR2相当的水平，而其需求量预计要到2009年下半年才能够首度超越DDR2，2010年有望拿下整体内存模组市场六成以上份额。

DDR SDRAM内存模组发展走势图

未来三年内DDR3内存模组发展趋势图

　　正是出于上述原因，Intel在引入DDR3内存模组的同时，亦为P35 Express Chipset保留了DDR2内存控制器，可以使主机板制造商自行选择生产支持不同内存规格的产品，甚至是DDR2与DDR3并存的Combo类主机板。值得一提的是，虽然现时看来DDR3在2009年之前成为主场主流的机会并不大，但是主机板制造商仍乐观认为其仍可以提前成为高端用户的玩物。

　　此外，据内存颗粒领导厂商Micron镁光科技表示，预计DDR3内存模组的生命周期将至2014年，而次时代的DDR4内存模组则将于2011年问世，届时也将上演新一轮的内存模组规格更替。

●DDR3-1333 PK DDR2-1066 效能稳中有升

　　我们此次测试所采用的DDR3内存模组，是由全球第二大内存模组供应商A-DATA威刚科技所提供的一组DDR3-1066样品，具体编号为“M3OEL2G3I4130A1B5Z”，它不但是首批通过Intel DDR3内存模组认证的产品，也是首批开始正式量产的DDR3内存模组之一。

　　A-DATA M3OEL2G3I4130A1B5Z DDR3-1066内存模组采用具体编号为“J5308BASE”的Elpida颗粒，是现时DDR3内存颗粒中的上品，CL=6-6-6，默认电压为1.5v，上下浮动不超过0.075v。根据植入该内存模组的SPD信息显示，其在DDR3-1066规格下的参数为6-6-6-20-26。当然，该内存模组亦能够通过超频的方式支持DDR3-1333规格，不过参数将被放缓为7-7-7-24-31，核心电压也将被自动调整为1.8v。

注：本页所涉及测试成绩均越高越好

　　虽然P35 Express Chipset的官方规格最高只支持DDR3-1066内存模组，但是我们完全可以通过主机板制造商在1333MHz前端总线频率下所提供的1:2分频模式，使P35 Express Chipset的内存模组运行在DDR3-1333的规格之下。

　　A-DATA M3OEL2G3I4130A1B5Z DDR3-1066内存模组之所以会在其SPD信息中加入DDR3-1333的参数，主要因其只需提升0.2v—0.3v电压即可稳定工作在DDR3-1333的规格之下。尽管内存参数将被进一步放缓，但是依托频率上的优势，DDR3-1333规格还是取得了全部四项测试的优胜，而我们测试时所采用的DDR2-1066内存，即便将其CL参数放缓，依然不能稳定运行于DDR2-1333的规格之上。

●为Bearlake而生 ICH9系列南桥同期问世

　　与P35 Express Chipset一同问世的还有全新的ICH9系列南桥芯片，较之上代ICH8系列，前者在规格及功能方面均有着大幅度的增强。ICH9系列南桥芯片大小为31mm x 31mm，30 x 30阵列并具备672 Pins连接点。为了进一步提升芯片信号的稳定性，Intel除对芯片内部元件进行重新排列之外，更是加入了椭圆型接触点式设计，使得芯片信号传输干扰大幅度降低。值得一提的是，ICH9系列是Intel首颗内建网络功能的南桥芯片，具有Gigabit Ethernet MAC功能，主机板制造商只需要为其产品自行加入一枚Gigabit Ethernet PHY便可实现10/100/1000MBps网络支持，有效节约了成本。

　　此外，为了进一步提升PC静音效能，Intel为ICH9系列更新了Quiet System Technology静音系统技术，将风扇转速控制交由南桥芯片负责，为系统提供反应更快、更为精准的温控支持。

Intel ICH 9标准版南桥控制芯片实物图

全新的ICH9系列南桥芯片仍将分为标准版的ICH9、RAID增强型的ICH9R、针对于数字家庭的ICH9DH以及针对于数字办公的ICH9DO，与旧有ICH8系列趋于一致：

　　●除上述共有新增功能之外，标准版的ICH9还提供四组PCI Bus Master、两组SPI以及支持四组Codecs的HD Audio声效模组。而在磁盘功能方面，其拥有四组SATA  2.0规范接口，支持ACHI、NCQ功能以及SATA 3Gbit/s传输速度。

　　●RAID增强型ICH9R在标准版ICH9的基础上做出进一步强化，提供多达六组SATA 2.0规范接口，并支持Intel Matrix Storage矩阵储存技术，支持RAID 0、1、5、10以及Intel Matrix RAID等多种磁盘阵列模式。此外，RAID增强型ICH9R新增Command Based Port Multiplier和Rapid Recover技术以及Intel Centrino Santa Rosa移动平台的Turbo Memory技术。针对上述三点，我们利用独立的章节对其分别进行介绍。

　　●针对于数字家庭的ICH9DH，不但与RAID增强型ICH9R有着相同的规格，亦再度增加Intel Quick Resume Technology Driver快速开关驱动模式和Hub Connect Technology集线器连接技术。值得一提的是，Intel决定将针对于数字家庭的ICH9DH由北桥附加5美金下调至仅附加1美金，与标准版的ICH9价格完全相当，而此举将于2007年第三季度正式实施，相信届时将会有更多搭载ICH9DH版南桥芯片的Intel Viiv欢跃主机板问世。

　　●针对于数字办公的ICH9DO亦同RAID增强型ICH9R规格相当，并在此基础上增加Intel Active Management Technology 3.0功能并支持Intel vPro技术，可为使用者带来出众的管理及维护功能并提升系统安全效能。此外，其较之ICH8DO所搭载的Intel AMT 2.0新增了针对于无线网络的维护能力，而旧有ICH8DO在C3或更深的休眠模式下则无法做到这一点。

●ICH9R/DH/DO：小小USB接口学问足

　　在USB接口外围设备日渐普及的今天，ICH9系列南桥芯片亦在此规格上做出改良，除由上代ICH8系列的10组增至12组之外，亦将USB 2.0高速控制器数量提升至两组，令ICH9系列南桥芯片的USB总带宽由上代的480Mbps倍增至现时的960Mbps，同时支持独立的USB开关并内建Dual EHCI控制单元。

　　ICH9系列南桥芯片的官方文档已明确指出，使用者可以自定义两组USB 2.0高速控制器的分布情况，其中包括每组处理六组USB Ports的6+6模式和每组分别处理四组和八组USB Ports的4+8模式。当然，这一切完全是由使用者按自身具体需求而定。

　　举例来说，若用户使用每组分别处理四组和八组USB Ports的4+8模式，则完全可以将需要频繁使用的USB设备连接在只处理四组USB Ports的控制器一端，从而达到有效利用USB带宽的目的。

Intel ICH 9 USB规格示意图

　　旧有ICH8系列南桥芯片只能够对整个USB控制器进行开关调整，而无法对于单个USB Ports进行开关控制，在使用上缺乏针对性。为此，ICH9系列南桥芯片的USB控制器加入了独立USB Port开关功能，可使PC防止未经许可的USB设备即插即用访问系统，不但大大提升了系统的安全效能，亦进一步降低了主机板耗能。

●ICH9R/DH/DO：Bearlake的铜墙铁壁

　　与标准版本的ICH9相比，增强版本的ICH9R、ICH9DH以及ICH9DO显然在功能方面更加完备，除增强eSATA安全效能之外，亦加入全新的Intel  Rapid Recover Technology资料保护技术以及Command Based Port Multipliers技术。

　　ICH9R、ICH9DH以及ICH9DO完整支持e-SATA技术，六组SATA Port均可供eSATA功能使用，最高可支持长达两米的外接数据线，并更新数项保护措施以提升安全效能。使用者可以通过主机板BIOS自定义独立SATA Port对于eSATA功能的开放权限，更可以设置eSATA硬盘只进行只读工作，用以防止未经系统授权的使用者非法拷贝数据资料。

　　而Intel Rapid Recover Technology资料保护技术是ICH9系列南桥芯片的一项重要新增技术，它为使用者提供更为简单快捷的资料还原功能，可将硬盘以镜像形式复制于另一块系统硬盘，此系统被称之为Recovery Drive硬盘救援。

　　使用者可自行指定时间，进行Recovery Drive的内容更新，用以确保Recovery Drive功能最大限度的发挥系统资料保护作用。如果系统硬盘内的数据资料发生意外，系统便可以自动启动Recovery Drive功能，并及时进行资料复原工作。

ICH9R、ICH9DH、ICH9DO增强型eSATA功能示意图

Intel Rapid Recover Technology功能示意图

　　现时绝大部分南桥芯片所提供的SATA磁盘就口，每组最多只能连接一个SATA设备，这不但大大限制了主机板支持SATA设备的数量，也在一定程度上浪费了系统带宽资源。当SATA Port Multiplier技术落户于ICH9R、ICH9DH以及ICH9DO南桥芯片之后，每个SATA接口可以连接超过一组的SATA设备，最多可达十五组之多。不但使得系统存储装置的扩充能力大大提升，更有效利用了系统传输带宽。

　　目前若要实现实现SATA Port Multiplier技术主要将通过两种模式：Command-based switching和Frame Information Structure (FIS)-based switching。两者的不同之处就在于Command-based switching只能够进行独立的数据资料传输，由其中一组SATA设备独占，而其它设备则需要等候指令完成方可做出动作。而Frame Information Structure (FIS)-based switching则允许多个SATA设备同时共享系统带宽，较之Command-based switching效率更高，以充分利用3Gb/s之带宽优势。不过考虑到其运作成本相对高昂，因此现时ICH9R、ICH9DH以及ICH9DO南桥芯片皆采用Command-based switching模式。

　　值得一提的是，ICH9R、ICH9DH以及ICH9DO南桥芯片在SATA Port Multiplier模式下，虽然仅仅使用了单一的SATA Port，但是依旧可以组成RAID磁盘阵列以保证系统效能。

●ICH9R/DH/DO：Bearlake的加速器

　　能够在P35 Express Chipset中看到Centrino Santa Rosa平台上的Intel  Turbo Memory技术令我们颇感兴奋。ICH9R、ICH9DH以及ICH9DO南桥芯片可搭载核心代号为“Diamond Lake”的Intel 29AE20AA0控制芯片，激活Microsoft新一代Windows vista操作系统下的ReadyBoost以及ReadyDrive功能，大大缩减操作系统以及应用程序的启动时间，提升读写速度，并有效降低硬盘损耗及电力使用，从而达到延长硬盘寿命之目的。

　　我们可以将ReadyBoost看做是一项硬盘缓冲技术，它能通过NAND存储模块为操作系统以及应用程序的启动进行加速。虽然传统硬盘在读写速度方面较之一般使用USB 2.0接口的NAND存储模块优势更为明显，但其随机读取的延迟率亦相对较高，一般可达8ms以上，而NAND存储模块则可以将此数值降低为0.1ms左右，因此使用者可通过Microsoft Windows Vista操作系统，将一些小而碎的数据直接由NAND存储模块进行读取，而大而整的数据则依然由传统硬盘进行处理，有效强化操作系统及应用软件之使用效率。                

Intel Turbo Memory Technology

　　不同于以往的USB 2.0 NAND Memory设备，Intel Turbo Memory将不会被识别为系统中的可移动设备设备，而是将通过Intel Turbo Memory Console控制软件，启动ReadyBoost或ReadyDrive功能。Intel Turbo Memory除具有低至0.1ms的延迟值之外，由于其采用高速的PCI-Express传输协议，读写速度较之传统USB 2.0接口更胜一筹，因此ReadyBoost技术之效果也将更为明显。

●效能向上 耗能向下

　　P35 Express Chipset仍然基于90nm制程工艺设计，内部集成45 Million个晶体管，TDP热设计耗能为16w；ICH9南桥芯片则基于130nm制程工艺设计，内部集成4.6 Million个晶体管，TDP热设计耗能为4w。由于其Core Logic经过了重新设计，因此VCC电力消耗由先前的16.9A下降至现时的11.4A，若搭载DDR3内存模组，其VCC电力消耗将不超过11A。

　　尽管P35 Express Chipset提供1333MHz前端总线频率使得VCC电力消耗略为提升0.2A，加之全新的Manageability Engine亦使得电力消耗提升0.5A——1A，但是其平均能耗仍比上一代产品下降3w——4w。具体而言，TDP热设计耗能由上代的23.4w下降至现时的16.5w，而平均能耗则由13.2w下降至只有不到10w，整体能耗表现已相当令人满意。

　　我们分别采用基于P965 Express Chipset设计的ASUS P5B Deluxe/WiFi-AP和基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP主机板，在不更换其它系统组件的前提下，对系统整体耗能进行测试，这样所取得的数值具有一定的参考意义。我们通过Seasonic Power Angle耗能测试仪可以看到，基于P35 Express Chipset设计的ASUS P5K Deluxe/WiFi-AP主机板比旧有产品在空载和满载方面分别有着12w和15w的耗能降低，这与我们先前所列出的理论值是基本相符的。

●导读之主机板产品篇

　　我们特意收集了来自顶级品牌的ASUS华硕、一线品牌的GIGABYTE技嘉、MSI微星、ECS、FOXCONN富士康以及ABIT升技和BIOSTAR映泰两家二线排头兵的多达九款P35 Express Chipset主机板产品，力求进一步窥探“Bearlake-P”之究竟……

九款P35 Express Chipset主机板规格表（点击放大）

　　我们将参测的九款P35 Express Chipset主机板的详细规格以及主要BIOS调节设置整理成表，便于读者进行查阅和比对。

在本次测试过程中，我们将使用英文Windows XP Professional+SP2以及Windows vista  Enterprise版本的操作系统，关闭所有Windows开机启动项，并不对操作系统进行任何优化，用以获取最大的系统稳定性与兼容性。所有测试软件运行过程中均使用默认桌面主题和“最佳效果”，关闭屏幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能，并统一使用公版主板和显示芯片组驱动程序，为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是，测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。

　　考虑到ASUS P5k3 Deluxe/WiFi-AP和Gigabyte GA-P35T-DQ6主机板并不提供对于DDR2内存模组的支持，因此两者将暂时不会出现在下面的效能对比中。

●SYSmark2004SE&SYSmark2007-Preview

　　BAPCo组织SYSmark系列一直是我们最为倚重的测试工具之一。此次我们将分别测试Windows vista  Enterprise环境下的SYSmark2007-Preview效能和Windows XP Professional 2600+SP2操作系统环境下的SYSmark2004-SE效能。当然，这也是此次唯一一组跨操作系统环境的测试项目，此后的测试项目均将在Windows Vista Enterprise操作系统环境下进行，特此说明。

　　无论是SYSmark2007-Preview，还是SYSmark2004-SE，均无法拉开七款主板的效能差距，而这也是在我们预料之中的。虽然新一代SYSmark2007-Preview所得到的分数要比旧有SYSmark2004-SE低得多，但是两者所得到的结果仍趋于一致。

●Futuremark PCmark2005/3Dmark2006

　　2006年11月29日，Futuremark公司宣布旗下的著名测试软件PCmark 2005和3Dmark 2006将获得免费升级。其中，PCmark 2005更新至1.2.0，3Dmark 2006更新至1.1.0。升级之后，这两款著名的测试软件将正式支持Windows vista。当然，尽管新版本的PCmark和3Dmark系列软件可以支持Windows Vista操作系统，但其仍然是为当前主流的Windows XP所设计的，不过Futuremark已经计划在2007年推出一款原生的Windows vista测试程序。

　　更为偏重理论化的Futuremark PCmark2005/3Dmark2006测试工具基本延续了在BAPCo SYSmark系列中所得到的结果。单就绝对效能而言，各款主机板之间的差距远没有它们的价格差那样明显。

●Company of Heroes&F.E.A.R

　　英雄连测试方法：使用游戏内置的“Performance Test”测试程序，Demo结束后系统将自动计算平均帧数、最大帧数和最小帧数。

　　极度恐慌之撤离点测试方法：使用游戏内置的“Test settings”测试程序，Demo结束后系统将自动计算平均帧数、最大帧数和最小帧数。

　　在最后的3D游戏效能测试，九款参测主机板均依旧表现平稳，整个三组测试过程并没有出现任何意外，而我们也认为各款产品在绝对效能方面并不存在根本差异，分数的高低往往仅仅取决于主机板产品对于中央处理器的默认频率控制上，而我们的测试至此也将暂时告一段落。

●Bearlake第二波 x38/G35蓄势待发

　　NVIDIA和AMD在主机板芯片组方面所带来的压力使得Intel不断加快中央处理器其主机板芯片组的更新步伐，而单就主机板芯片组业务而言，Intel为充分确保自家技术规格保持绝对领先优势，为其中央处理器保驾护航，已将主机板芯片组的更替周期由先前的十二个月缩短为现时的九个月。

　　继P35 Express Chipset之后，Intel亦将于2007年第三季度推出顶级主机板芯片组——核心代号为“Bearlake-x”的x38 Express Chipset以接替现时的Intel 975x Express Chipset，其技术规格较之前作具有大幅度精进，除继续支持1333MHz前端总线频率之外，亦将同时提供DDR2和DDR3双模式内存模组，官方最高支持DDR2-800和DDR3-1333内存规格。

　　值得一提的是，x38 Express Chipset届时将成为Intel首款正式支持PCI-Express 2.0规范的主机板芯片组，其每组通道的内部单向传输速率将由2.5GT/s倍增至5GT/s，以满足未来更为复杂的3D显示卡之应用。另外，x38 Express Chipset亦完整继承了975x Express Chipset的双显示卡连接技术，且每组通道的传输速率由x8升级至顶级的x16规范。在此需要指出的是，尽管ATI已纳入AMD门下近一年时间，但AMD先前所提出的“Multi GPU Open Platform”开放政策仍悬而未决，但如果属实，也就意味着Intel的x38 Express Chipset将支持AMD的“Cross-Fire”交叉火力技术，成为最强的Socket 775交火平台中枢。

x38/G35 Express Chipset将于2007年第三季度登场

G31 Express Chipset亦会同期问世

　　当然，自家首款由硬件层面支持DirectX 10的名号也令G35 Express Chipset成为关注点所在。G35 Express Chipset的内部研发代号为“Bearlake G+”，将明显针对数字家庭应用设计，全新IGP引擎“Graphics Media Accelerator x3500”无疑将成为核心关注点所在。G35 Express Chipset最终将不集成HDMI接口，但是亦能够通过Advanced Media Capabilities功能以扩展子卡之方式实现对HDMI的支持。另外，G35 Express Chipset将不提供对于DDR3内存模组的支持，南桥部分亦仍将沿用旧有ICH8系列，而非全新的ICH9。

　　此外，Intel还将于同期发布一款主攻入门级整合市场的IGP产品——G31 Express Chipset，支持1066MHz前端总线频率以及DDR2-800内存模组，但是不支持四核心中央处理器，南桥方面将搭配旧有ICH7系列。值得一提的是，G31 Express Chipset与旧有945/946 IGP系列完全兼容，这也使得主机板制造商无需对其产品进行重新设计，即可迅速过渡至新款产品之生产中。

●Bearlake前景乐观 Eaglelake箭在弦上

　　尽管Intel Bearlake 3系列主机板芯片组问世时已临近第二季度末，但也许是考虑到于7月22日登场的Core 2 Duo E6x50系列中央处理器之漂亮价格，因此无论是Intel自身还是主机板制造商，均对Bearlake 3系列的销售前景持乐观态度，预计其第二季度将占Intel自家主机板芯片组整体出货量的15%。随着x38/G35/G31 Express Chipset于第三季度的问世，这一比例更是将接近40%，而旧有965 Express Chipset所占比重将相应的降低至10%左右。

　　现在看来，上一代965 Express Chipset的生命周期将颇为短暂，其显然将会被新一代Bearlake 3系列所迅速替代。不过令我们感到意外的是，Intel并无意让更为“古老”的945 Express Chipset退出零售市场，而其亦将取代堪称经典的865 Chipset系列，继续镇守Socket 775平台入门级市场。

未来一年内Intel DT Chipset出货比例示意图

　　值得一提的是，旧有945 Express Chipset系列中将仅有945GC Express Chipset被保留面向低端平台，预计其2007年第二季度出货量仍将占到整体的48%左右。即便至2008年第一季度，其所占比重也仅将下降十个百分点，为38%左右。

次时代主机板芯片组——Eaglelake初步架构示意图

　　Intel预期新一代Bearlake 3系列在2007年底前占据其自家主机板芯片组出货量的50%以上，2008年第一季度则在提升十个百分点，达到60%左右。如果一切顺利，Intel将于2008年第二季度启动次时代主机板芯片组——Eaglelake，上演新一轮主机板芯片组更替大戏。当然，技术革新对于终端使用者而言虽然是好的，不过对于主机板制造商而言，负担亦是相当之沉重。简言之，新产品之生产研发与旧产品之库存消化的协调，纵使是一线大厂，其压力依然不小。