今天是上海2008年春季英特尔信息技术峰会（IDF）的第一天。多少年来，每一次出席IDF，我都能感受到一种前进的强大力量，今年也同样如此。参会人数与届俱增，创新成果推陈出新，摩尔定律在延续。本届IDF上，全新的MID（也就是移动互联网设备）的发布，下一代Nehalem微处理器的披露……一系列激动人心的消息，让我和上海IDF的数千名与会者一样，兴奋不已。
上午9点多钟，我为IDF致了一个开幕词。其中有一个我自己非常喜欢的环节，那就是我满怀敬意地与大家一起，共同回顾了2500多年前的“越王勾践剑”。同时将“越王勾践剑”与英特尔的45纳米技术和产品进行了类比，这就是所谓的“芯剑传奇”。两者之间的吻合之处，在于都凝聚着当时卓越、创新的人类智慧，辉耀着挑战科技极限的创新光芒。上海IDF的主题叫做“芯动力，新世界”，其本意也是要揭示这一点。
1965年，承载着“卧薪尝胆”历史沧桑的文物“越王勾践剑”在湖北荆州出土。让人惊奇的是，这把青铜宝剑穿越了两千多年的历史长河，但剑身依然光芒耀世、丝毫不见锈斑。经过科学分析，发现铜剑之精良，主要在于其独特的复合金属材料和锻造工艺。它是用铜、锡，以及少量的铅、铁、镍、硫等材料制成，而且它通过复合金属浇铸工艺让剑脊含铜较多、剑刃含锡量高，使剑身更有韧性、不易折断，同时保持了剑刃的硬度和锋利。正是因为突破“刚”、“柔”相济极限的青铜配方，巧夺天工的复合金属铸剑工艺，才使“越王勾践剑”历经2500年地下埋藏与侵蚀而不锈，堪称是中国古代工匠的一大创造。
当今，英特尔“创芯”与越王“铸剑”竟有着相似的创新智慧和异曲同工之妙。45纳米的技术突破是怎样实现的呢？首先是一改使用了近40年的多晶硅栅极金属氧化物半导体（MOS）材料，创造性地使用了基于铪的高-K栅介质和金属栅极晶体管材料，在取得更高运算性能的同时，极大减少了漏电，从而功耗进一步下降，芯片散热问题也得到极大改善。其次是生产制造工艺方面的突破，英特尔45纳米双核处理器集成了4亿1千万个晶体管，四核处理器则集成了8亿2千万个晶体管，这么高的集成度，在十年前、二十年前简直不可思议。
正是归功于这些新材料和制造工艺上的革命性创新，英特尔才能不断突破集成电路的能效极限，推出尺寸更小、性能更强、能效更高的芯片，并最终促成了今天以互联网应用为核心、超便携、节能环保的MID的诞生。也正因为英特尔有这样的创新实力支撑，在今天上午上海IDF的讲台上，我才有足够的信心向大家承诺——英特尔将按既定计划推出下一代32纳米处理器系列，并在2010年前将英特尔处理器的平均耗电进一步降低50%！
从两千多年前的“越王勾践剑”，到今天的英特尔“酷睿芯”，两者都具有材料和生产工艺的独特性，相似的是创新的智慧，永恒的却是敢于突破、不懈创新的科技精神。英特尔公司成立40周年的历史，归根结底也就是持续追求创新的历史。今天，上海IDF全场闪耀着创新的光芒；未来，英特尔还将继续与产业界携手，不断在技术、应用和客户体验上传扬这一不变的科技创新精神！
产品库推荐
