知名超频内存厂商G.Skill（芝奇）日前发布了一系列新款中高端内存产品，采用了名为圆周率“∏”新型散热片设计。
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内存散热设计：∏ src="http://news.mydrivers.com/img/20080410/S03395201.jpg" width=450 twffan="done">
G.Skill（芝奇）全新∏散热技术
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G.Skill（芝奇）全新∏散热技术
G.Skill表示，这种“∏”系列设计较普通内存散热片能够增加100%空气接触面积。在高电压状况下，能够使内存温度下降20%-30%。G.Skill为该散热设计专门推出了名为HZ的新系列内存，涵盖从DDR2-800到DDR3-1600等多个型号。
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传统设计散热下内促发热状况
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G.Skill（芝奇）全新∏散热技术温度状况
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