在CPU部分，AMD将于今年年末开始推出45纳米产品。我们昨天和前天都已经粗略整理过一些关于AMD45纳米CPU核心的资料，相信大家都还有印象：Deneb/Propus，Heka/Rana/Ragor。但是在主板部分却没有新品补充，整个路线图基本仍然保持现状使用现有核心，并没有带来什么惊喜。

AMD 09年主板规划蓝图

　　能够看出，AMD并没有将太多资源放到主板的开发上，因为在下一代主板的芯片组上我们看到的仍然是现在的核心：下一代顶级芯片组（Enthusiast等级）RD890沿用RD790核心（商品名790FX主板）设计，加入对AM3 CPU插槽的支持以及优化CrossFire。

　　而高端方面（Performance等级）的芯片组将只有集成显示核心的RS880D，该核心沿用RS780D设计（商品名790GX），显示核心频率更高，加入改进的节电功能和提升画质。在这一等级将不再推出独立芯片组，现在的RX780核心（商品名770主板）将不在继续使用。换言之除了顶级芯片组RD890之外，AMD的下一代主板芯片组都将集成显示核心。

　　在主流市场方面，AMD将会在今年年末推出一款使用RS780L核心的主板，其商品名未知。RS780L相信将是RS780（商品名780G主板）的进一步阉割版本，仍然采用AM2+接口，继续将价格下压。在明年，主流市场上将推出RS880和RS880C，他们分别是RS780和RS780C的改进版本，支持AM3处理器，显示核心频率提高并且加入改进的节电功能和画质提升。

　　这表示，AMD的下一代主板芯片组产品将全线采用本世代的芯片组设计，加入少量改进以支持AM3处理器，集成显示核心则全线超频以提升性能表现，仅此而已。