● R700将采用45nm制造工艺

    NVIDIA刚刚迈入65nm，AMD-ATI也才用上55nm，而在下一代R700图形核心上，AMD-ATI将继续采取一贯比较激进的新工艺策略，率先使用45nm进行生产。

    与55nm芯片相比，45nm的面积将至少减小30％，相比65nm更可减小50％以上。当然，更小的核心面积也意味着更低的发热量、更高的时钟频率、更好的超频性。

    另外我们知道，R700会采用多核心架构，确切地说是高端版本使用四个微核心，主流降至两个，入门级则仅仅一个。最新消息显示，R700的一个微核心就会集成将近3亿个晶体管，而借助45nm工艺能将面积做到仅仅72平方毫米。如此算来，高端版R700的总晶体管数量至少会有12亿个，面积却不到300平方毫米。

    相比之下，80nm R600集成7.2亿个晶体管，核心面积408平方毫米，55nm RV670集成6.66亿个晶体管，核心面积192平方毫米。

● R700 每秒2万亿次计算

    我们获悉，ATI多核心图形芯片的下一代产品，其浮点性能将接近或者达到每秒2万亿次计算（2 teraflop）。

    ATI RV670XT图形芯片的浮点性能达到每秒5千亿次计算，但是，ATI下一代R700XT图形芯片的浮点性能，将达到每秒1.9万亿次计算。R700XT最终版的工作频率如果进一步上调，那么R700XT的浮点性能将达到每秒2万亿次计算，这种性能肯定会对游戏和GPGPU计算提升有帮助。

全球首款45nm制造工艺图形芯片

    和RV670XT相比，R700XT的浮点性能将提升4倍。如果R700XT显卡可以达成双卡交火，那么R700XT双卡交火浮点性能将达到每秒4万亿次。

● 总结

    45nm制造工艺、每秒2万亿次计算、首块丹心多核设计架构产品，R700集合了诸多优势于一身，从规格上来看，R700绝对可以算是领先于目前显示核心的全新一代GPU。但是我们不由得要问，目前多卡交火技术尚未成熟，未来的单芯多核是否能够如愿以偿？性能提升究竟有多大？多大12亿晶体管的成本和10几层PCB设计成本如何控制？如此多的晶体管数量采用45nm制作工艺良品率是否能够保证？

    R700在我们面前有太多太多的疑问，但同时它也承载了大家对下一代GPU的期待，据内部消息透露R700显示核心将会在明年1季度问世，近期我们还将为大家带来更多有关R700的相关消息，有兴趣的朋友不要错过哦。

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