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显卡频道 >> 显卡测评室 >> 55纳米布局完成新锐镭HD3600全面测试

55纳米布局完成新锐镭HD3600全面测试

(2008-1-29)

更多Radeon HD 3650产品细节

　　●PCB设计

　　Radeon系列产品的原厂PCB设计和用料无可挑剔，提供了较宽的硬件冗余度不惜工本。这款PCB在正反两面设计了8个GDDR2/GDDR3兼容内存芯片焊位，支持256MB/512MB的本地内存配置。

55纳米布局完成新锐镭HD3600全面测试
Radeon HD 3650 PCB设计

55纳米布局完成新锐镭HD3600全面测试
PCB背面状况

55纳米布局完成新锐镭HD3600全面测试
输出接口配置

　　● 散热器和内存配置

　　Radeon HD 3650样板显卡上配置了覆盖内存芯片和纯铜底板+大尺寸离心风扇的散热器，此散热器为薄型单槽样式，风扇4pin接口支持PWM调速，整体散热能力较强。

　　GPU制造工艺提升之后反而增强散热器档次，应该用于克服20%频率提升带来的发热增加，65nm至55nm的收益被GPU提频抵消。

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Qimonda GDDR3内存芯片

　　显卡上安装了4枚Qimonda 1.2ns GDDR3内存芯片，单个芯片组织方式为16M*32bit=512Mbit，总计组成256MB容量、128bit位宽的本地内存配置。

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